Samtec的电动汽车充电解决方案为电动汽车行业提供可靠性和耐用性

Samtec的VITA 42 XMC是一种广泛部署的夹层标准，用于实现交换结构的高可靠性计算机。

Samtec的离散电缆是为坚固的应用而设计的

Samtec的单独屏蔽触点在恶劣环境中提供可靠性，每引脚高达4.8 A (20awg电线，两引脚供电)

Samtec的COM-HPC标准产品，用于嵌入式计算机的高速性能。COM- hpc与COM Express 规范共存，但为下一代嵌入式系统设计提供了可伸缩性和增强的性能。

​Samtec的FireFly微型立交桥系统是第一个互连系统，它使设计师可以灵活地使用微型占地面积、高性能光学和低成本铜互连与相同的连接器系统互换。

Samtec的LSH和LTH系列超低配置叶片和光束连接器的配合堆叠高度为2.31 mm。

Samtec公司的0.165英寸间距Power Mate分立线系统可采用单排或双排配置，并具有垂直通孔或表面安装和直角端子。

Samtec的超高密度设计包括通过压合触点的边带信号，以帮助增加气流

Samtec节省空间的离散线系统支持电缆到板、电缆到电缆和电缆到面板的应用

Samtec的VITA 57.4 FMC+规范通过将千兆收发器的总数扩展到32个，并将最大数据速率提高到28 Gbps，从而提高了VITA 57.1 FMC标准的性能。

​Samtec的AcceleRate HP 0.635 mm(0.025”)间距，成本优化，高性能阵列额定56 Gbps NRZ / 112 Gbps PAM4。

Samtec的离散电缆是为坚固的应用而设计的

Samtec的XCede HD小尺寸高密度背板系统是密度关键应用的理想选择

Samtec的FPGA夹层卡(FMC)是由FPGA供应商和VITA 57工作组的最终用户成员组成的联盟开发和批准的。